Sony VGN-Z5 Technical Information PDF herunterladen (Seite 141)

141

A VAIO számítógép bővítése >

Memóriamodulok behelyezése és eltávolítása

❑ Az elektrosztatikus kisülés a memóriamodulok és egyéb alkatrészek károsodását okozhatja. A memóriamodul

behelyezését elektrosztatikus kisüléstől mentes munkahelyen végezze. Ha nincs ilyen kialakított speciális hely,

ne válasszon olyan helyet, ahol szőnyeg van a padlón, és ne fogjon meg olyan anyagokat, amelyek sztatikus

elektromosságot gerjesztenek vagy tárolnak (ilyenek például a celofán csomagolóanyagok). A művelet végrehajtása

közben a számítógépház festetlen fémrészéhez érve biztosítsa önmaga földelését.

❑ Ne nyissa ki a memóriamodul csomagolását, amíg nem áll készen a modul cseréjére. A csomagolás megóvja a

memóriamodult az elektrosztatikus kisüléstől.

❑ Az elektrosztatikus kisülés elleni védelemhez használja a memóriamodul speciális tasakját, vagy burkolja alumíniumfóliába

a modult.

❑ A memóriamodulok bővítőhelyébe vagy a számítógép más belső alkatrészeibe kerülő folyadékok, idegen anyagok vagy

tárgyak a számítógép károsodását okozzák, és az ilyen károk esetében a garancia nem fedezi a javítási költségeket.

❑ Ne helyezze a memóriamodult olyan helyre, ahol a következő hatásoknak lehet kitéve:

❑ hőforrás (például fűtőtest vagy szellőzőcső),

❑ közvetlen napsugárzás,

❑ nagy mennyiségű por,

❑ mechanikus rezgés vagy ütődés,

❑ erős mágnes vagy árnyékolás nélküli hangszóró,

❑ 35 °C-nál magasabb vagy 5 °C-nál alacsonyabb hőmérséklet,

❑ magas páratartalom.

❑ Óvatosan kezelje a memóriamodult. Keze és ujjai sérülésének elkerülése érdekében ne érjen hozzá a számítógép

belsejében található alkatrészek és áramköri kártyák pereméhez.

1 2 ... 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 ... 213 214

Keine Kommentare

Sony VGN-Z5 Technical Information Seite 141